Thesis MODELADO TRIDIMENSIONAL DE EQUIPOS Y PLANTA DE FUNDICIÓN DE COBRE MEJILLONES
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Date
2003
Authors
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Program
Campus
Universidad Técnica Federico Santa María UTFSM. Campus Rancagua
Abstract
Codelco Chile es una Empresa Estatal dedicada principalmente a la exploración, desarrollo y explotación de recursos mineros de cobre y subproductos, su procesamiento hasta convertirlo en cobre refinado y su comercialización aportando grandes divisas a nuestro país.La División El Teniente de Codelco Chile, empresa dedicada a la Gran Minería de Cobre, entró en vigencia en 1976 con la creación de Codelco Chile. Su nombre proviene de su yacimiento de cobre subterráneo más grande del mundo con alrededor de 1500 a 2000 Km. de galerías bajo tierra, ubicado en la Cordillera de Los Andes a 2.800 metros de altura sobre el nivel del mar y a 63 kilómetros al Nor-Este de la ciudad de Rancagua, VI Región del Libertador General Bernardo O'Higgins. Dentro de la División se encuentra la Subgerencia de Ingeniería encargada de desarrollar los diferentes proyectos dentro de la empresa. Es así como a dicha Subgerencia y en particular a su Departamento Servicios de Ingeniería se le ha encargado la misión de llevar a cabo el Proyecto ''Complejo Fundición y Refinería Mejillones'' en su fase de Ingeniería Básica. Para desarrollar proyectos de tales dimensiones hoy en día las empresas cuentan con tecnologías computacionales que aportan mayor eficiencia y rapidez al proceso de Ingeniería, como son por ejemplo los Sistemas CAD (Diseo Asistido por Computador) basados en ''sólidos''que permite disear objetos en un ordenador como si de cuerpos reales se tratase. Concerniente al presente trabajo de titulación lo que la empresa a pedido es el Modelado Tridimensional de los Equipos y Edificios del ''Complejo Planta de Fundición de Cobre Mejillones'', con la finalidad de poder obtener planos de disposición general de los equipos y edificios en su etapa de Ingeniería Básica. Además a modo de complemento se desarrollará una Presentación Virtual de la Planta para ser utilizada por la Empresa para los fines que estime conveniente. La estructuración del presente trabajo de titulación es el siguiente: Capítulo I - LA EMPRESA. Se da a conocer el liderazgo de la empresa como productor mundial de cobre. Además de describen antecedentes históricos, organización y algunos proyectos de gran jerarquía desarrollados por la División El Teniente de Codelco Chile. Capítulo II - PROYECTO, DISEO Y TECNOLOGÍAS DE DISEO. Se da a conocer lo que es un proyecto en general, describiendo las etapas que se deben seguir, las diferentes estructuras organizacionales y las metodologías, para así lograr ejecutar de forma eficaz un determinado proyecto. Se describe el diseo como un proceso que busca como finalidad satisfacer una necesidad, también se dan a conocer las áreas del diseo. Además se explican las fases y las tecnologías de diseo que hoy en día se utilizan y que han dotado de mayor eficiencia y rapidez a dicho proceso. Capítulo III - PROYECTO PLANTA FUNDICIÓN MEJILLONES - ESTUDIO FACTIBILIDAD E Ingeniería BÁSICA. Se describe el Proyecto Planta Fundición de Cobre Mejillones. Se entrega un resumen del trabajo desarrollado en cada una de las especialidades que participaron en el proyecto. Además se indican las observaciones que deben ser consideradas en una siguiente etapa, relativas a la disposición de los equipos y las tecnologías a considerar en la adquisición de equipos. Capítulo IV - MODELADO TRIDIMENSIONAL. Indica los conceptos y definiciones del mundo tridimensional, mencionando el modelado descriptivo y predictivo. Además se muestra el proceso que se utilizó para el modelado de la planta fundición Mejillones y finalmente el proceso de extracción de planos. Capítulo V - ANIMACIÓN. Se entrega una visión general de lo que es una animación. Luego se da una pequea muestra del software utilizado y enseguida el proceso de cómo se logra desarrollar y extraer una animación de una maqueta electrónica.
Description
Catalogado desde la versión PDF de la tesis
Keywords
SISTEMA DE IMAGEN TRIDIMENSIONAL, DIBUJO EN INGENIERIA, GRAFICOS POR COMPUTADOR